这里的操作，就必须用到光刻鸡（这居然是敏感词，离大谱）才能实现。
我们经常听说的14nm、7nm、5nm芯片，指的就是“印刷”的精细度。
具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。
第四步，刻蚀。
在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除多余的氧化膜，并且只留下半导体电路图。
要做到这一点，就需要利用液体、气体或等离子体来去除多余的部分。
第五步，薄膜沉积。
为了创建芯片内部的微型器件，我们不仅需要不断地沉积一层层的薄膜，还要添加一些材料将不同的器件分离开来。
我们所说的“薄膜”，一般是指厚度小于1微米（
百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。
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