将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程，就是“沉积”。
第六步，互连。
半导体的导电性处于导体与非导体之间，这种特性能够容易掌控电流，将这些单元连接起来实现电力与信号的发送与接收，就是互连过程。
第七步，测试。
测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。
最后一步，封装。
经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片，通过切割获得单独的芯片。
刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要在芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号就是封装过程。
这里面涉及的跨专业知识很多，江飞宇也只是了解大概流程。
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