要提取
高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料。
所谓晶圆，就是将硅制成的单晶柱体切割形成圆薄片，并进行抛光处理。
这个过程中，最重要的就是对硅进行提纯加工。
第二步，氧化。
氧化过程的作用，是在晶圆表面形成保护膜。
它的作用很多，可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电影响电路、预防离子植入过程中的扩散，以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。
第三步，是光刻。
光刻是过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制所需的电路图。
电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高。
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