而反应腔的外壳也采用类似手法，精度甚至超过了TEL原设备的量产型。
能做就做，做不出来就优化改方案，目前设备的组装进度已经逼近80%，即将进入调试阶段。
以高精度仪器来说，调试占据的技术水平，并不比凑够一整套硬件来的容易，而且还要配合软件部分。
翟达为老师介绍了这台设备状况，尤其逆向的思路与国内外技术区别。
“CVD是碳化硅半导体重要的一环，在诸多工序中，这部分的自主化可以节省20%以上的成本，不过排第一的成本项还是‘衬底’，占据成本的40%，我的最终希望是将碳化硅半导体的成本压缩到现在的10-15%。”
这也意味着海外的相关产业会被毁灭性打击。
有时候工业上所谓的“卷”，媒体是真用错词了，还真不是普通人理解的“压榨员工”能做到的，尤其是高端制造业，技术革新和自主化才是重点。
“大概是尚未有足够的市场动力，全球这条路上跑着的企业，都有点得过且过的意思，毕竟比起技术进步，技术封锁更容易，还一样能挣钱，就比如TEL的原型机感觉学校被坑惨了。”
实际上若时间线往后拉十几年，回到翟达熟悉的那个碳化硅广泛应用时代，日本在碳化硅领域，已经丢掉了目前领先的位置。
就和他们许多其他产业一样。
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