他语气平淡，却带着毋庸置疑的自信。
随后小心翼翼地调整着芯片的角度，与基板上的纳米级触点对齐。
机械臂协同动作，细微的电机驱动声几乎微不可闻。
“现在进行的是核心量子芯片与基础互联基板的物理连接。”
林叶开口解说，磁性变声后的声音带着一种轻松的随意，
仿佛在组装一个乐高模型。
“这里的关键在于绝对精准的对位和可控的压力，
任何微小的错位或应力都可能引入退相干噪声，影响最终性能。”
“大佬！求问互联材料的介电常数和损耗角正切值是多少？
这种精度下传统材料根本不行吧？”
一条带着博士认证标志的弹幕急切地提问。
The content is not finished, continue reading on the next page