今年的春节是1月14日，距离大年三十已经很近了，不过老师走后，翟达并未直接进入春节状态，而是在哈城多留了一周，全身心投入在了CVD外延设备的逆向中。
不，或者可以改一下说法了，是“研发”。
经由老师点拨，他开始尝试从单衬底腔体，改为为多衬底腔体，扩大腔体的同步，降低长径比，并且在气体入口安装蜂窝结构导流板，来尽可能抑制湍流产生。
原本翟达是打算三衬底就满足了，但实际操作中发现，三衬底以上，是四个还是五个区别不大，反倒是多了可操作空间。
只有六衬底以上，才会由于空间量级再度提升，需要再多一套加热和气淋系统，得不偿失。
虽然物理的限制，无法彻底解决湍流问题，但有了系统工程视角后，通过其他方向补正，均匀性回升到了一个可以接受的程度。
包括在电磁感应加热的基础上，辅助红外列阵加热，以及将碳化硅功率器件应用在气阀控制中，实现了高频开关，抑制涡旋。
一秒几十下的高频，人都能打瘫了，更何况气流
此消彼长之下，理论附着均匀性基本持平，但效率却翻了四倍以上。
在这个过程中，翟达也渐渐体会到了【论系统工程】的强大，或者说这门“科学的哲学”的强大。
现实反馈的信息总是片面的、零散的，技术攻坚难免会遇见当前“极限”，这是许多技术工作者都会遇见的问题。
内容未完，下一页继续阅读