第三百章印度市场
八月下旬，太平洋对岸的水果公司总部，一场技术会议正在展开。
众多个技术部门的人都参加了这一场会议，针对他们的最大竞争对手智云推出来的S14进行分析讨论，并重点讨论S14手机上的多项关键技术。
一个穿着格子衬衫的中年男子，拿着从S14手机上拆解出来S503芯片道：“我们已经对这款S503芯片进行了全面的各种测试，尽管不愿意承认，但是事实是他们的S503芯片在性能上已经大幅度超过了我们的A8芯片。”
“尤其是在至关重要，影响手机流畅性能以及游戏性能上，他们依靠了3D晶体管技术带来的低功耗特性，做到了主频的大量提升，同时做到了大容量的L2缓存以及L3缓存。”
“尽管对方并没有公布该款芯片的详细参数，但是我们依旧通过电子显微镜对该芯片的内部结构进行观察分析，同时结合对方公布的十八纳米工艺技术的部分参数以及他们的上一代S403芯片的拆解分析对比！”
“依旧可以判断出来，S503芯片的L2缓存达到了2MB，同时L3缓存达到了4MB。”
“此外我们对该芯片进行详细测试的时候，发现了他们并没有采用以往的包含式内存，去年他们发布的S403芯片里，是4MB的三级缓存里，同时也包含了1MB的二级缓存，以提升缓存的利用率，这一点设计上是和我们的类似的，我们去年的A7以及今年的A8芯片，都是采用这种包含式缓存模式。”
“但是对方今年的S503，则是采用了专用缓存模式，L2缓存以及L3缓存相互独立，这使得对方的芯片在日常使用的情况下，能够频繁调用高速L2缓存，进而实现更高的日常使用流畅性。”
“这就是他们的S14手机日常使用体验的时候，对比去年的S13手机，也对比我们的新手机有着非常明显的流畅度提升的核心原因之一。”
“而在大型软件以及游戏性能的支持上，他们的S503芯片因为3D晶体管的低功耗特性，因此主频做的更高，达到2.1GHZ，再搭配他们的大容量高速缓存，其性能表现更加优异！”
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