第一百五十七章六十五纳米工艺
七月下旬，最近一年在外界眼里都显得非常低调，基本上只能在新产品发布会上看见的徐申学，其专机再一次出现在了通城机场。
然后低调的视察了智云微电子。
徐申学规划的半导体备份计划，是由两大部分组成的……一部分是目前个人秘密投资，收购的一些基础半导体产业，承担的各类半导体设备以及材料领域，负责底层基础技术。
一部分是由智云科技方面承担，负责的是各类明面上的中下游产品。
其中的各类芯片设计，各类芯片设计专业软件的开发和配套……这部分由智云半导体承担。
然后就是芯片制造领域，包括前道生产，后道封装等，这部分是由智云微电子承担。
其中的芯片设计领域难度最小，整体进度也比较快速，问题不大。
而芯片制造领域的话，则是采取大批量的采购目前国外准许出口的一系列光刻机，材料以及其他设备，然后建造先进的芯片代工厂，走的是当代国内诸多芯片代工厂的传统路线。
在智云微电子里，公司总经理丁成军向徐申学介绍着过去半年里的成果。
“我们已经把公司临近的大量工业用地购置了下来，准备建设一家大型的先进工艺的芯片工厂以及研发中心！”
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