陈山从随身的公文包里，取出一个没有任何标记的牛皮纸信封。
他把它推到中年人面前。
中年人打开信封。
里面只有薄薄的三页纸。
但他看得很慢，每一行字，都像是在审视一件稀世珍宝。
第一页，是半导体。
从16KDRAM存储芯片的完整生产线，到光刻机的核心光学组件参数。
第二页，是材料学。
高强度航空铝合金的配方，以及大尺寸单晶硅的拉制工艺。
第三页，是机床。
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