听到李东陵的话，倪广南跟黄灵仪都相继点了点头，李东陵打定主意，要让下一代神舟电脑，搭载天机350纳米芯片，那他们这边，也只能硬着咬着牙研发下去了。
“跟AMD那边的合作，现在怎么样了？”
随后李东陵又再度问起跟AMD的合作，也就是神舟一体机项目要搭载的芯片。
神舟一体机要使用的芯片，是现在最高端的250纳米芯片，以东芯半导体的实力，根本开发不出来，只能寻找外援。
但能供东芯挑选的合作方，实际上也寥寥无几，毕竟现在能力研发出250纳米芯片的，也就英特尔、东芝、NEC再加上AMD了。
这其中，反而是AMD实力最弱，它的压力更大，现在各路电脑厂商，大多都搭载英特尔的高端芯片。
也正因为急需打开高端芯片市场，所以面对东芯抛出来的橄榄枝，AMD并没有拒绝。
另外，东芯还拉上了有搅屎棍之称，一直想方设法在芯片行业，给英特尔添堵的IBM。
敌人的敌人就是朋友，IBM是深谙此道。
AMD也是华登国际跟IBM那边，联合帮东芯游说的，现在是三家一起研发250纳米的芯片，东芯主要承担经费，毕竟有求于对方，肯定得掏经费。
而设计跟研发，是AMD主导的，这也是没有办法的事，现在东芯技不如人，在这种项目中，也只能屈居人下。
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