“在实际的工业中，动态补偿在半导体领域也有应用，但那些场景的时间常数和运动幅度，与光刻机核心曝光的场景完全不同。”
“最常见的应用之一是CMP，也就是我们俗称的化学机械平坦化。
在CMP设备中，我们使用实时监测来调整研磨力的压力分布，以补偿晶圆在研磨过程中厚度的不均匀性。
这个过程是低速的，调整频率可能在秒级甚至分钟级。
设备有足够的时间去采集数据、计算修正量，然后执行。
另一个我能立刻想到的应用场景是等离子刻蚀。
我们会在刻蚀腔内用光谱仪实时监测等离子体的状态，然后微调气体流量或射频功率，以补偿刻蚀速率的漂移。
这个反馈频率可能达到毫秒级，但它修正的是化学环境，不是直接修正光学焦距。”
梁孟松用手指指了指仿佛存在办公室空气中的CG-1光刻机：“但现在我们面对的是什么？是CG-1的超构透镜。
这套系统对温度和振动的敏感度极高，一个微小的气流变化，都会在微秒级的时间内导致几纳米到几十纳米的焦点漂移。
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