10月份，荣耀公开了青龙二号芯片的参数，青龙二号采用台积电28nm工艺，四核ARMV7架构，Imagination公司PowerVR系列的GPU。而苹果A6芯片采用的是三星32nm工艺。
从参数上讲，青龙二号超过了A6芯片，但人家IOS系统这时候是碾压安卓啊，实际用户体验真不好说。
“我们研发出这款芯片，成本比高通、苹果高很多……”雷君一脸愁容，也不知道这次反腐节约出来的成本能不能抵消芯片和基带方面的消耗。
“我们全网通基带集成度更高了，不过没有集成到芯片，三星和诺基亚都向我们求购这款基带。”雷君很是犹豫
“你觉得？”曲黎挺为难的，
“我就是不知道。”
全网通是荣耀手机最大的卖点，高通此时并没有产品，不过下一代骁龙800就会有全网通基带，问题是高通收费贵啊，还要分成，三星和诺基亚底子本来就厚，可不想掏冤枉钱。
“我们和诺基亚的专利合约快到期了吧，重新签一份条件更合适的，卖给他，不过还要限制，暂时只能出现在高端机。”曲黎这董事长就是用来做决定的，凡是那种模棱两可，利弊参半的都让他凭直觉选择。
“那三星呢？”雷君继续问
“有高通的基带，三星是一家伟大的公司，你为他们着什么急？”曲黎对三星电子充满了崇敬之情，然后要通过取代他们表达自己的感情
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