“陈总，技术储备有，现成的设计方案也有，但是成熟可用的这个我不确定，因为目前只完成了储备方案，还没有来得及进行流片封装测试。”
“如果是PC端的，那有现成的。”
“陈总，你怎么问起这个了？”
“是这样的陆教授，还记得那条西班牙的封测线吗？目前已经在深城总装完毕，俞总的意思是我们可以自行做MCP封装，我就打电话询问一下咱们半导体研发中心有没有现场的移动DRAM方案。”
陈星对着电话那头解释道。
过了一会，陆远江的声音重新响起，“陈总，做MCP封装可行，这是市场上最热门的方案，也是很赚钱的封装，正好将我们的产线利用起来，移动DRAM方案的话本月去流片，下月就可以进行测试工作，测试完毕后我们再向三星和tSmC下订单。”
“工厂那边可以暂时先采购现成的颗粒做着，让产线先运转起来，毕竟这条线有两年没动了。”
挂断电话以后，陈星冲着俞学林点了点头，“陆教授说方案还没经过验证，建议我们先采购三星的颗粒进行封装。”
“等下你去做一个方案，送我这里签字，和三星海力士谈一下，锁定他们的产能，谈的话尽量谈单颗512M的颗粒，这样MCP能少叠加一颗，产能也能多一点。”
这点俞学林明白，一套MCP要是做1G的运行内存加4G闪存，那么一套MCP里就需要叠3个颗粒，两颗512兆DRAM加一颗4G闪存颗粒。
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