孙泽伟拿过一张A4纸，折了一下演示给两人看：“把控制芯片贴在柔性排线上，这样排线连同芯片，就能一起向后弯折，藏到屏幕背部的空间里，正面的下巴就只需要留出一条不到1厘米的走线区域。”
“理论上是这样。”巫海秋点了点头，但随即又泼了一盆冷水，“不过，这种技术通常只用在一些特殊场景，或者尺寸极小的屏幕上，在手机这么大的屏幕上，从来没有厂商用过。”
“而且，这项技术的核心，比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺，几乎全部由棒子国和岛国的企业主导，我只知道，三星和LG在他们自家的一些非手机产品上，用过类似的技术。”
“既然三星和LG用过，那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。
陈星脑海中也在不断的过路线，从COG到COF再到COP，这是三种不同的屏幕封装工艺，除了这些外还有一个LIPO，这是立体封装工艺，主要是在COP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。
最好的方案，当然是COP，直接用柔性基材的OLED屏幕，连基板带IC一起弯折到屏幕背面，正面可以做到几乎不占用任何空间。
但是！
这些路线或者说，工艺，都有一个共同的问题，那就是用的都是OLED 屏幕。
或者说是柔性OLED屏幕。
没有柔性OLED 屏幕，最多只能走到COf这一步，就走不动了。
见陈星一直没说话，三人同时把目光投向陈星身上，特别是巫海秋，更是眼神中全是期待。
从来到红星开始，他就知道这个陈总，对一些技术路线有种极为敏锐的直觉。
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