没去打扰还在闭关研究金属和射频信号的宋福博士，陈星将硬件开发组的巫海秋以及几名骨干喊到自己身边。
下一代机型，他准备了几个重点方向进行提升。
处理器这个不用说，还要再依赖膏通两年半左右，明年可以使用他们的骁龙平台——骁龙S1。
也就是QSD8250和QSD8650芯片方案。
芯片的提升幅度不大，陈星也没准备靠后世那种只升级处理器的迭代方式。
“R2的升级，我主要集中在了下面几个点上，屏幕，充电，外壳材质，摄像头像素以及添加新的传感器上。”
正所谓科技以换壳为本，从ABS复合塑料进化成聚碳酸酯绝对是一个非常大的升级，隔壁诺基亚一个处理器能换不同的外壳造型，能上市30多款手机。
屏幕是消费者最直观的感受，720*480WVGA级别的分辨率可以在明年考虑升级为854*480FWVGA级别，不要小看这一点点的像素提升。
这可不是单纯像素数量的增加，而是长宽比的改变，从使用体验上来说绝对是一场质的飞跃。
充电这个不用多说，就算现在能拆卸电池，可谁会嫌弃自己的充电快呢？
摄像头像素也是提升最最明显的点，在算法和CmOS没普及的年代里，说出去我500万像素拍照一定比你300万更好。
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