“半导体……虽然新，但至少不会乱来。”
他用词很谨慎，但老朋友和不会乱来这几个字，在会议室里回荡，分量很重。
李次官点了点头，按动遥控器，画面切换。
“接下来是韩进集团的方案。”他声音里不自觉多了一些复杂意味，“总计八十九页。”
“核心内容分为三部分。”
“第一，技术颠覆性分析。”
“第二，国际市场份额夺取路线图。”
“第三，产能整合与成本优化模型。”
幕布上出现的不是文字表格。
而是一张多色层级的复杂技术架构图，标题写着……32层堆叠3DNAND闪存架构与现有2D平面技术对比。
图表旁密密麻麻的注解里充斥着成本降低40%、功耗降低35%、专利壁垒绕开方案等冷硬的术语。
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