根据调查，如今台积电已经掌握了10纳米级别的3D芯片堆叠技术，并且除了已经攻克3D芯片堆叠技术的散热难关之外，台积电目前已经能用AS-ML提供的最新光刻机代工生产3纳米硅基芯片。
虽然在理论上，我们的10纳米碳基芯片能够打赢3纳米硅基芯片，但这都建立在我们的顶尖制程工艺没有被破解的情况下。
并且目前我们的10纳米碳基芯片产能根本无法满足市场需求，甚至供应我们自己的繁星计划都有颇大的缺口。”
顾青所说关于台积电3纳米芯片的消息，在场有不少人都是知道的。
并且如果不出意外的话，今年平果就要用这个3纳米芯片代工技术来让台积电代工最新的平果A16芯片。
虽然这颗芯片大概率仍然打不赢碳基芯片，但这是一个很不好的消息。
一旦搭载平果A16芯片的手机在市场上取得不错的反响，甚至能够打败除了九州科技碳基芯片以外的其他芯片，那只要等待台积电、AS-ML这些企业联合攻破了碳基芯片难关，未来大夏半导体便将要遭受“后来者”的威胁。
想当初九州硅基半导体就是靠着优秀架构和3D芯片堆叠技术领先了全球一堆对手，而现在对手已然开始奋勇反击。
环顾四周，顾青见众人提起了心思，继续说道：“西方不会在落后之后一直退缩不前，资本是驱利的，郭嘉也需要半导体基石的稳定。
所以我们现在虽然取得了一些小成绩，但如果就此高枕无忧，想着躺在功劳簿上，浪费过多资源投入一些重复做无用功的项目。
那我们公司的航空航天计划，恐怕还需要更长的时间去实现。”
说完，顾青扶了一下眼镜框。
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