最终，他一咬牙，选择了自动调整成品数目！
然后，那显示屏上就出现了“68”这个数字。
也就是说，一段厚十厘米，直径二十五厘米的高纯单晶硅板，竟然只能造68枚芯片，这成本，马宁只能发出轻啧！
不过，盖亚却告诉马宁，所谓浓缩的就是精华，而且这个芯片制造中心使用的技术并非划片打磨，而是，高压模铸。
也就是说，最终制造芯片的那一小块薄薄的单晶硅片，是这个“制造中心”通过更高明的技术，像浇铸铁器那样，直接铸成的。
这样的好处显而易见。
最起码不用考虑这块芯片是从晶圆的中心划下来的，那块芯片是从晶圆的边角划下来，然后这切割不停，又造成了芯片体质差异的问题了。
既然采用了不同于传统技术的方法，那消耗多些，马宁也就能够理解了。
不过他的理解却并不到位，实际上，“制造中心”并没有浪费一丝一毫的单晶硅，原料全都用来造芯了。
这个情况，就只能等马宁出的芯片上机了，才能看出这种芯片的兼容性和其他性能的变态。
在没有使用这批芯片之前，马宁大好的心情因为他认为的“浪费”而稍稍减弱了一些。
接下来，她把目光放到了其它几个密匙上面。
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