其中的重点就是——工具。
如顾清之前所查找的资料那般，很多技术都面临着问题，这些问题都需要一一地克服。
接下来的时间里，顾清等一群研究人员全然不顾外头的风风雨雨，日夜兼程地努力着。
就连暑假，顾清也只是跟着顾爸顾妈简单的通话并未归家，顾爸顾妈虽然想念，但是看过新闻的他们知道，自己的女儿在为国家做贡献，他们现在很为她感到自豪。
解决了唯一一点的后顾之忧之后，顾清跟着整个团队全心全意地投入到了国产芯片的研究中。
日子一天一天过去，转眼就过了八个多月。
也是在这个时候，顾清等研究人员就宣布，他们研究的初步设想已经成功。
国产芯片生产的几个重要工序的工具已经得到升级优化。
比如说晶圆，它是制造各式芯片的基础，在完成硅提炼提纯以及单晶硅生长等两道工序后变成硅晶棒，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片。
顾清他们就在最早提纯的时候进行了优化，后续的工艺因为技术上差别，他们只能更加精细，却不能提升到世界优先水平。
再然后是后面的一些工具的改进，虽然不可能一下子超越其他国家，但是支持天河三号参加今年超算大会的服务已经足够了。
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